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토픽 큐레이션
공정, 소자, 장비, 재료 등 주요 토픽을 분야별로 큐레이션했습니다. 입문 단계에서 필요한 흐름을 빠르게 훑을 수 있도록 구성합니다.
공정
추천 3건- CMP 평탄화 공정 층간 높이를 맞추는 화학적-기계적 연마(CMP) 공정을 살펴봅니다.
- 포토리소그래피 기초 빛으로 회로 패턴을 전사하는 포토리소그래피의 핵심 흐름을 정리합니다.
- 이온주입과 확산 도핑 농도를 결정하는 이온주입과 열확산 공정의 차이를 이해합니다.
소자
추천 3건- MOSFET 구조 한눈에 보기 게이트, 소스, 드레인 구조와 전류 흐름을 직관적으로 이해합니다.
- CMOS 인버터 동작 NMOS와 PMOS로 구성된 CMOS 인버터의 기본 동작을 설명합니다.
- DRAM 셀 구조 1T1C 구조로 구성된 DRAM 셀의 동작 원리를 정리합니다.
재료
추천 3건- 웨이퍼 재료의 기본 실리콘 웨이퍼의 특성과 SOI, SiC 등 재료 트렌드를 정리합니다.
- 웨이퍼 세정 공정 오염을 제거하기 위한 세정 공정과 주요 화학 약품을 정리합니다.
- 금속 배선 구조 알루미늄과 구리 배선의 차이와 저항 문제를 정리합니다.
장비
추천 3건- CMP 장비와 패드 관리 CMP 장비의 구성과 패드 컨디셔닝 포인트를 설명합니다.
- CVD 장비 이해 화학 기상 증착(CVD) 장비의 기본 구조와 제어 요소를 정리합니다.
- 플라즈마 식각 장비 플라즈마 식각 장비의 구성과 제어 포인트를 정리합니다.
설계
추천 3건- 레이아웃 규칙과 DRC 반도체 레이아웃 설계에서 지켜야 할 디자인 룰을 소개합니다.
- 디지털 로직 게이트 기초 AND, OR, NOT 게이트의 동작과 회로 구현을 이해합니다.
- PDK 이해하기 공정 설계 키트(PDK)의 역할과 구성 요소를 정리합니다.
제조
추천 3건- 수율 관리의 첫걸음 수율(Yield) 지표와 결함 분석 흐름을 입문자 관점에서 정리합니다.
- 결함 분석 기본 결함 분석의 목적과 주요 절차를 입문자 관점에서 정리합니다.
- FDC(Fault Detection & Classification) 설비 데이터를 이용해 공정 이상을 감지하는 FDC를 소개합니다.
역사
추천 3건- Dennard Scaling 이해 트랜지스터 스케일링 법칙과 전력 밀도 문제를 설명합니다.
- EUV 도입의 배경 EUV 노광이 등장한 배경과 산업적 의미를 정리합니다.
- 무어의 법칙과 스케일링 반도체 집적도의 발전 흐름을 무어의 법칙 관점에서 정리합니다.