개념 한 줄 요약
패키징은 단순 보호를 넘어 고집적 연결 기술로 진화하고 있습니다.
왜 중요한가
미세화 한계 이후 성능 개선을 위해 패키징 혁신이 중요해졌습니다. 패키징 고도화와 산업 동향이 미세화 한계 이후 중요한 흐름으로 설명됩니다.
핵심 개념 3가지
- 시장 수요 변화로 단일 패키지 내 다기능 통합이 요구된다
- 전통적 패키징에서 Advanced Packaging으로 이동 중이다
- OSAT 생태계와 협업 구조가 강화되고 있다
간단 예시 또는 비유
평면 도시에서 복층 구조로 확장해 용량을 키우는 것과 비슷합니다.
실무에서 연결되는 지점
- 반도체 후공정(패키징)이 산업 동향의 핵심 이슈로 다뤄집니다.
- 기술·산업·정책·R&D 투자 동향이 함께 분석됩니다.
- 후공정 고도화가 시스템 경쟁력에 영향을 줍니다.
- 미세화 한계 이후 패키징의 중요성이 커졌다는 흐름이 강조됩니다.
후공정 집중 포인트
- 패키징 공정 흐름(Back grinding, Sawing, Die attach, SMT)을 단계별로 정리한다.
- BGA와 Flip Chip 구조 차이를 비교한다.
- 후공정에서 테스트/검사의 역할과 영향도를 연결한다.
확장 학습
- 패키징이 시스템 성능에 미치는 영향 분석
- 후공정 산업 동향 요약