개념 한 줄 요약
패키징은 웨이퍼를 개별 칩으로 분리해 보호하고 전기적으로 연결하는 후공정입니다.
왜 중요한가
패키지 구조가 열/전기 특성과 신뢰성을 좌우해 제품 성능에 직접 영향합니다. 수율 개선을 위한 데이터 기반 공정 분석과 개선 활동이 중요하게 다뤄집니다.
핵심 개념 3가지
- 후공정에는 웨이퍼 절단, 조립, 패키징, 테스트가 포함된다
- BGA와 Flip Chip 패키지가 대표적 구조다
- OSAT 업체가 패키징/테스트를 전문적으로 수행한다
간단 예시 또는 비유
완성된 칩을 보호 케이스에 넣고 외부 핀을 달아주는 과정과 같습니다.
실무에서 연결되는 지점
- 공정/설비 문제 분석과 데이터 기반 검증이 제조 핵심 역할로 강조됩니다.
- 수율 개선을 위한 공정 안정화와 평가 대응이 반복됩니다.
- 생산-조립-패키징-테스트의 연계 흐름을 이해해야 합니다.
- 데이터 분석 역량이 공정 개선과 직결됩니다.
실무 심화 포인트
- 공정 안정화 데이터(결함, 수율, 계측)를 어떻게 읽는지 정리한다.
- 이상 징후 발생 시 대응 프로세스를 정리한다.
후공정 집중 포인트
- 패키징 공정 흐름(Back grinding, Sawing, Die attach, SMT)을 단계별로 정리한다.
- BGA와 Flip Chip 구조 차이를 비교한다.
- 후공정에서 테스트/검사의 역할과 영향도를 연결한다.
확장 학습
- BGA 패키지와 Flip Chip 패키지 공정 흐름 비교
- 패키징과 테스트의 역할 분리 정리