개념 한 줄 요약
무어의 법칙은 집적도가 일정 주기로 증가한다는 경험적 관찰입니다.
왜 중요한가
산업 방향성과 기술 로드맵을 이해하는 데 필수입니다. 패키징 고도화와 산업 동향이 미세화 한계 이후 중요한 흐름으로 설명됩니다.
핵심 개념 3가지
- 집적도 증가가 성능 향상을 이끌었다
- 스케일링이 한계에 근접하고 있다
- 패키징 및 아키텍처 혁신이 보완 역할을 한다
간단 예시 또는 비유
스마트폰이 매년 더 빠르고 작아지는 흐름과 연결됩니다.
실무에서 연결되는 지점
- 반도체 후공정(패키징)이 산업 동향의 핵심 이슈로 다뤄집니다.
- 기술·산업·정책·R&D 투자 동향이 함께 분석됩니다.
- 후공정 고도화가 시스템 경쟁력에 영향을 줍니다.
- 미세화 한계 이후 패키징의 중요성이 커졌다는 흐름이 강조됩니다.
확장 학습
- Dennard scaling 개념 정리
- 후공정 혁신과의 연계 분석