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제조
와이어 본딩
미세 와이어로 칩과 리드프레임을 연결하는 공정입니다.
후공정
본딩
패키징
정의
와이어 본딩은 금/알루미늄 와이어로 전기 연결을 만드는 방식입니다.
왜 중요한가
패키지 구조와 신뢰성을 결정하는 핵심 공정입니다.
관련 용어
Flip Chip
패키징
BGA