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제조
TSV
실리콘 관통 전극으로 3D 적층을 가능하게 합니다.
TSV
3D
패키징
정의
TSV는 웨이퍼를 관통하는 전극 구조입니다.
왜 중요한가
3D 패키징에서 대역폭과 집적도를 높입니다.
관련 용어
3D 패키징
인터포저
HBM