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제조

TSV

실리콘 관통 전극으로 3D 적층을 가능하게 합니다.

TSV3D패키징

정의

TSV는 웨이퍼를 관통하는 전극 구조입니다.

왜 중요한가

3D 패키징에서 대역폭과 집적도를 높입니다.

관련 용어

  • 3D 패키징
  • 인터포저
  • HBM