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제조

Sawing

웨이퍼를 절단하는 톱 공정입니다.

후공정절단

정의

Sawing은 톱날을 사용해 웨이퍼를 절단하는 방식입니다.

왜 중요한가

절단 품질이 칩 손상과 수율에 영향을 줍니다.

관련 용어

  • Dicing
  • 후공정
  • Back Grinding