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Waference
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제조
Sawing
웨이퍼를 절단하는 톱 공정입니다.
후공정
절단
톱
정의
Sawing은 톱날을 사용해 웨이퍼를 절단하는 방식입니다.
왜 중요한가
절단 품질이 칩 손상과 수율에 영향을 줍니다.
관련 용어
Dicing
후공정
Back Grinding