제조
칩을 뒤집어 범프를 통해 기판에 연결하는 패키징 방식입니다.
Flip Chip은 칩의 전극을 범프를 통해 직접 기판에 연결하는 방식입니다.
신호 경로가 짧아 고속/고밀도 연결에 유리합니다.