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공정

CMP

화학적-기계적 연마로 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정입니다.

평탄화연마슬러리

정의

CMP는 화학 반응과 연마 패드를 이용해 표면을 평탄화합니다.

왜 중요한가

층간 높이 차이를 줄여 노광 정밀도를 확보합니다.

관련 용어

  • 슬러리
  • 패드
  • 엔드포인트