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공정
CMP
화학적-기계적 연마로 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정입니다.
평탄화
연마
슬러리
정의
CMP는 화학 반응과 연마 패드를 이용해 표면을 평탄화합니다.
왜 중요한가
층간 높이 차이를 줄여 노광 정밀도를 확보합니다.
관련 용어
슬러리
패드
엔드포인트