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Waference 반도체 지식 레퍼런스
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제조

Back Grinding

웨이퍼 두께를 줄이는 공정입니다.

후공정연마웨이퍼

정의

Back Grinding은 웨이퍼 후면을 연마해 두께를 줄이는 공정입니다.

왜 중요한가

패키징 두께와 열 방출에 영향을 줍니다.

관련 용어

  • Dicing
  • 패키징
  • 후공정